集贤中心项目位于浦东新区盛夏路565弄，总建筑面积255673.07平方米，涵盖办公、商业，期望打造人性化的空间，创造富有城市气息及活力的EBD形态。目前已入驻英韧科技、南芯半导体等10多家重点集成电路设计企业。

建设单位：上海张江集成电路产业区开发有限公司

主要用途：研发用房

占地面积：57747.7㎡

容积率　：3.0

建筑高度：60米

建筑面积：260627.7㎡，其中地上建筑面积为173937.3㎡，地下建筑面积为86690.4㎡

项目包括共计8栋楼，包括1栋商业楼，6栋商务办公楼，1栋垃圾房；其中，商业服务空

间为17324㎡，商务办公空间为155474㎡。此外还有一座地下车库，含1672个地下停车位。

交通：2号线广兰路站800米（园区有班车）/浦东1路公交/1058公交/13号线银东路地铁站站（在建），在早晚高峰时间段，园区还提供穿梭班车服务。同时，从园区到浦东国际机场只需25分钟，而到虹桥国际机场约需45分钟。